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CSP是BGA进一步微型化的产物，又称uBGA

CSP是BGA进一步微型化的产物，又称uBGA
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术产物

上一条：晶圆级ＣＳＰ封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。

下一条：陶瓷封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金