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在陶瓷的封装工艺中，加入玻璃粉末的目的是为了提高烧结的温度

在陶瓷的封装工艺中，加入玻璃粉末的目的是为了提高烧结的温度
A.正确
B.错误
正确答案：错误

标签：集成电路封装技术粉末陶瓷

上一条：塑封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金

下一条：金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓GaAs相近的热膨胀系数，且导热性很好，可用于芯片的支撑材料。