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塑封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金

塑封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
A.正确
B.错误
正确答案：错误

标签：集成电路封装技术焊料塑封

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