首页
›
答案
›
题库
›
慕课
›
未分类
在高温共烧型的陶瓷基板中,无机材料通常为()的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃
在高温共烧型的陶瓷基板中,无机材料通常为()的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃
A.9:1
B.1:9
C.1:3
D.3:1
E.8:1
F.1:8
正确答案:9:1
标签:
集成电路封装技术
氧化铝
硅酸
上一条:
在制作陶瓷基板的过程中,加入玻璃粉末是为了调整:
下一条:
在低温共烧陶瓷基板中,无机材料为()的陶瓷粉末与玻璃粉末