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在低温共烧陶瓷基板中,无机材料为()的陶瓷粉末与玻璃粉末
在低温共烧陶瓷基板中,无机材料为()的陶瓷粉末与玻璃粉末
A.1:3
B.3:1
C.9:1
D.1:9
E.8:1
F.4:1
G.1:4
正确答案:1:3
标签:
集成电路封装技术
粉末
陶瓷
上一条:
在高温共烧型的陶瓷基板中,无机材料通常为()的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃
下一条:
会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括: