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哪些属于CBGA(陶瓷BGA)的技术特点
哪些属于CBGA(陶瓷BGA)的技术特点
A.对湿气不敏感,可靠性好、电、热性能优良
B.与陶瓷基板热膨胀系数匹配性好
C.与环氧树脂等基板热膨胀系数匹配性差
D.封装成本较低
E.连接芯片和元件可返修性较好
正确答案:对湿气不敏感,可靠性好、电、热性能优良;与陶瓷基板热膨胀系数匹配性好;与环氧树脂等基板热膨胀系数匹配性差;连接芯片和元件可返修性较好
标签:
集成电路封装技术
热膨胀
系数
上一条:
哪些属于CCGA(陶瓷焊柱阵列)的特点
下一条:
有关BGA的说法正确的是: