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有关BGA的说法正确的是:
有关BGA的说法正确的是:
A.称为针栅阵列封装
B.在基板下面按阵列方式引出球形引脚
C.在基板上面装配大规模集成电路(LSI)芯片
D.是LSI芯片的一种表面组装封装类型
E.BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形
正确答案:在基板下面按阵列方式引出球形引脚;在基板上面装配大规模集成电路(LSI)芯片;是LSI芯片的一种表面组装封装类型;BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形
标签:
集成电路封装技术
阵列
芯片
上一条:
哪些属于CBGA(陶瓷BGA)的技术特点
下一条:
材料传递热量的能力可以用热导率来衡量