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对高热量耗散或长时间工作的器件来说，热膨胀系数是一个重要的封装参数。

对高热量耗散或长时间工作的器件来说，热膨胀系数是一个重要的封装参数。
A.正确
B.错误
正确答案：错误

标签：集成电路封装技术热膨胀系数

上一条：材料传递热量的能力可以用热导率来衡量

下一条：热硬化可能表征着封装材料在固化周期最后的固化程度。