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热硬化可能表征着封装材料在固化周期最后的固化程度。

热硬化可能表征着封装材料在固化周期最后的固化程度。
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术表征周期

上一条：对高热量耗散或长时间工作的器件来说，热膨胀系数是一个重要的封装参数。

下一条：高温硬化也称后固化，是封装材料与固化过程相关的一个重要参数