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固化时间大约占总成型时间的70%，缩短固化时间通常要缩短凝胶时间。

固化时间大约占总成型时间的70%，缩短固化时间通常要缩短凝胶时间。
A.正确
B.错误
正确答案：错误

标签：集成电路封装技术时间凝胶

上一条：高温硬化也称后固化，是封装材料与固化过程相关的一个重要参数

下一条：多注塑头设备能缩短流动时间和固化时间，从而提高塑封成型的生产能力。