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高温硬化也称后固化，是封装材料与固化过程相关的一个重要参数

高温硬化也称后固化，是封装材料与固化过程相关的一个重要参数
A.正确
B.错误
正确答案：错误

标签：集成电路封装技术高温参数

上一条：热硬化可能表征着封装材料在固化周期最后的固化程度。

下一条：固化时间大约占总成型时间的70%，缩短固化时间通常要缩短凝胶时间。