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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
A.硅
B.锗
C.砷化镓
D.氮
E.铜
F.汞
正确答案:硅;锗;砷化镓
标签:
集成电路封装技术
绝缘体
常温
上一条:
弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标,其值越大,使材料发生一定弹性变形的应力也越大,即材料刚度越小。
下一条:
芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为