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芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为
芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为
A.共晶粘贴法
B.焊接粘贴法
C.玻璃胶粘贴法
D.超声波焊接法
E.导电胶粘贴法
正确答案:共晶粘贴法
标签:
集成电路封装技术
焊料
超声波
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
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芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为