首页
›
答案
›
题库
›
慕课
›
未分类
BAG封装的特点包括:
BAG封装的特点包括:
A.缩小了芯片的封装面积
B.引脚牢固
C.引脚长,增加了信号的传输路径
D.不支持倒装芯片
E.封装成品率降低
正确答案:缩小了芯片的封装面积;引脚牢固
标签:
集成电路封装技术
芯片
成品率
上一条:
属于QFP封装特点的是
下一条:
集成电路的典型封装技术包括()