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化学式抛光是磨片的一种方法，简称CMP

化学式抛光是磨片的一种方法，简称CMP
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术化学式方法

上一条：封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展

下一条：化学式抛光是划片的一种方法，简称CMP