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化学式抛光是划片的一种方法,简称CMP
化学式抛光是划片的一种方法,简称CMP
A.正确
B.错误
正确答案:错误
标签:
集成电路封装技术
划片
化学式
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化学式抛光是磨片的一种方法,简称CMP
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化学式抛光是磨片的一种方法,简称APE