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与塑料封装相比，陶瓷封装的工艺温度高，成本较高。

与塑料封装相比，陶瓷封装的工艺温度高，成本较高。
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术温度陶瓷

上一条：化学式抛光是磨片的一种方法，简称APE

下一条：塑料封装利用的是热固型高分子材料