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塑料封装利用的是热固型高分子材料

塑料封装利用的是热固型高分子材料
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术高分子材料塑料

上一条：与塑料封装相比，陶瓷封装的工艺温度高，成本较高。

下一条：塑料封装中的环氧树脂属于热塑性材料