封装工艺前期，晶圆研磨的主要目的是（）和（）。

封装工艺前期，晶圆研磨的主要目的是（）和（）。
A、减小晶圆体积，节省空间
B、提高晶圆散热性
C、降低后续工艺中的设备损害和原料成本
D、使晶圆表面保持光滑规整
正确答案：提高晶圆散热性|降低后续工艺中的设备损害和原料成本