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晶圆划片前贴膜的主要目的是以下()两个。
晶圆划片前贴膜的主要目的是以下()两个。
A、保证晶圆切割时不发生移动
B、保护垫作用,防止晶圆磕碰而损伤
C、防止操作员作业时晶圆划破橡胶手套
D、粘附切割后的晶粒,防止其散落
正确答案:保证晶圆切割时不发生移动|粘附切割后的晶粒,防止其散落
标签:
晶粒
划片
发生
上一条:
封装工艺前期,晶圆研磨的主要目的是()和()。
下一条:
封装按材料分一般可分为塑料封装、()和陶瓷封装等。