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晶圆贴膜的目的是（）

晶圆贴膜的目的是（）
A.防止损伤晶圆表面
B.防止切割后的晶粒掉落
C.防止损伤电路层
D.提高光刻成功率
正确答案：防止切割后的晶粒掉落

标签：集成电路封装技术晶粒损伤

上一条：对晶圆进行背面减薄的技术称为（）

下一条：将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为（）