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集成度

1下列说法错误的是　（）
2衡量集成电路发展状况的重要指标是（）
3下面关于随机存取存储器（RAM）的叙述中，正确的是（）。
4有关封装技术的发展趋势下面说法正确的是:
5数字集成电路的技术指标有：运算速度、功率损耗、抗噪裕度和（）。
6业主对承发包模式要求的动向是（）
7Moore定律认为，单块集成电路的（）平均每18～24个月翻一番。
8著名的Moore定律是指单块集成电路的集成度平均每3～4年翻一番。
9Moore定律指出，单块集成电路的（）平均每18～24个月翻一番。
10Intel公司的创始人GordonE.Moore曾预测，单块集成电路的集成度平均每（）左右翻一番。
11扩散掺杂，扩散区要比掩膜窗口尺寸，这是（）效应引起的，它直接影响超大规模集成电路的集成度。
12飞机发动机是工业皇冠上的明珠，是技术集成度最高、最复杂的一类产品，但中国至今尚没有一款经过适航取证可用的民用涡扇发动机。
13增加集成度在简化的路径包括增加集成度、（）、双系统与多系统和（）。
14（）是指技术系统趋向于首先向集成度增加的方向，紧接着再进行简化。
15集成电路产品的发展趋势是（）。
16在PC互联网时代，集成电路，芯片的集成度和它的性能发生质的飞跃的时间大概是（）个月。
17在移动互联网时代，集成电路，芯片的集成度和它的性能发生质的飞跃的时间大概是（）个月。
18模组有什么功能及特点呢？（）
19按照集成度划分，下列数字系统属于中规模集成电路的是（）。
20关于SRAM叙述不正确的是（）。
21为提高集成度，测量气体压力应选择（）。
22按照集成度划分，下列数字系统属于小规模集成电路的是（）。
23TTL与CMOS电路相比，缺点是（）
24型号为Pentium4/2.8G的微机，其中2.8G是指（）
25下列关于微电子技术的叙述，错误的是（）
26根据摩尔（Moore）定律，单块集成电路的集成度平均每（）翻一番。
27按照集成度划分，下列数字系统属于小规模集成电路的是（）
28电子秤中所使用的应变片应选择（）应变片；为提高集成度，测量气体压力应选择（）一次性、几百个应力试验测点应（）应变片。
29DRAM广泛应用于计算机主存的原因有（）。
30下列关于微电子技术与集成电路的叙述，错误的是（）。
31把计算机分巨大中小型机和微型机，本质上是按（）划分。
32集成运放按集成度可以分为（）。
33集成电路芯片集成度约为（）亿个晶体管，半导体制造工艺达（）nm。
34下面关于随机存取存储器（RAM）的叙述中，正确的是（）
35下列有关Moore定律正确叙述的是（）。
36频率的选择决定了无线传感器网络节点的（）。
37下列不属于自动控制系统对交流伺服电动机的要求的是（）。
38以下哪项不是分层网络设计的优点（）。
39推出系列机的新机器，不能更改的是（）。
40推出系列机的新机器，不能更改的是
41摩尔（Moore）定律揭示：在1970至2000年的30年间，微处理器芯片大约每（）个月集成度翻番，处理能力提高一倍，体积和价格减半。
42集成电路的技术发展情况主要包括（）和（）两方面。
43摩尔(Moore)定律揭示：在1970至2000年的30年间，微处理器芯片大约每（）个月集成度翻番，处理能力提高一倍，体积和价格减半。
44以下（）不属于计算机的内部特性。
45计算机的内部特性有（）。
46摩尔（Moore）定律提示：在1970至2000年的30年间，微处理器芯片大约每（）个月集成度翻番，处理能力提高一倍，体积和价格减半。
47从TRIZ角度看手机上增加照相、上网、支付等功能属于（）。
48从TRIZ角度看手机上增加照相、上网、支付等功能属于（）
49在FPGA和CPLD中，在低功耗、高集成度方面具有绝对的优势的器件是（）
50根据提供服务集成度的高低，第三方物流企业可以选择的经营层面有（）。
51数字集成电路的集成度是指每一芯片所包含的门的个数。
52从供应链组织系统的角度来看，供应链绩效评价的重点有（）。
53关于FPGA的说法错误的是（）。
54论述静态MOS存储元、动态MOS存储元、双极型存储元各有什么特点？
55集成电路（IC）通常按集成度（每片上的逻辑门数）进行分类，SSI是指每片可达（）个门，MSI是指每片可达（）个门，LSI是指每片可达（）个门，VLSI是指单片上可以制造（）个门。
56计算机组成设计不考虑（）。
57小型ＰＬＣ发展方向有哪些？
58下列（）不是半导体存储器芯片的性能指标。
59MOSFET特征尺寸按恒电场缩减方案，缩减因子为a（a＞1）时，电路集成度增加，对器件性能影响正确的有（）。
60芯片进行互连线版图设计时，要注意的问题有（）。
61拉式供应链可以对顾客需求能够做出灵敏的反应，整个供应链集成度较高。
62下面哪一个选项不是双极性集成电路的特点
63SpringMVC框架与Spring的集成度较低，需要额外的配置才能在Spring中使用。（）
64下列属于DRAM特点的是（）。
65（）是一个以企业综合经营计划的生产大纲为依据，以生产计划系统为核心的，包含营销、生产和财务三大职能，集成度相当高的管理信息系统。
66关于TTL与CMOS性能比较，下面正确的是：
67装配式内装修设计应选用集成度（）的内装部品。
68咺咻集成电咭哂两咾主要的咹数：（）咽（）。
69微处理器的集成度几乎每两年翻一倍，每2（）4年更新换代（）一次，现已进入第（）代。
70关于SRAM和DRAM，下利叙述中正确的是（）
71下面是有关DRAM和SRAM的存储器芯片的叙述：I.DRAM芯片的集成度比SRAM高II.DRAM芯片的成本比SRAM高III.DRAM芯片的速度比SRAM快IV.DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需要刷新通常情况下，错误的是（）
72半导体集成电路的基本概念包括：（）、（）、（）。
73智能网联汽车采用域控制器方式的电子电气架构是当前主流的架构设计思路，其特点有（）
74下列有关摩尔定律的叙述正确的是（）。
75把计算机分为高性能计算机、微型计算机、服务器等，本质上是按（）来区分的。
76计算机从第三代起，与集成电路集成度技术的发展密切相关。描述这种关系的是（）定律。
77和动态MOS存储器相比，双极性半导体存储器的性能是（）
78下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述，通常情况下，错误的是（）。I.DRAM芯片的集成度比SRAM芯片的高II.DRAM芯片的成本比SRAM芯片的高III.DRAM芯片的速度比SRAM芯片的快IV.DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需要刷新
79CPLD/FPGA最显著的特点不包括（）。
80为了提高集成度，所采取的途径不合适。
81以下不属于器件特征尺寸变小带来的优势的是（）。
82下列述中，正确的是（）。
83下面时有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述：Ⅰ.DRAM芯片的集成度比SRAM芯片的高Ⅱ.DRAM芯片的成本比SRAM芯片的高Ⅲ.DRAM芯片的速度比SRAM芯片的高Ⅳ.DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需要刷新通常情况下，错误的是（）。
84下列有关计算机中的物理器件描述，正确的是（）
85在计算机发展的历史中，错误的是（）。
86一体化主板一般集成了声卡、显卡等多种电路，具有高集成度和节省空间的优点。
87存储器的主要性能指标有哪些？
88推动式供应链运作方式各个企业间集成度较高
89某台微机处理器型号为CORE（TM）i5@2.60GHz，其中2.60GHz是指（）。
90采用（）运作模式的供应链系统的库存量较低，集成度较高，信息交换迅速。
91天翼大喇叭与传统广播相比的优点是（）
92数字员工是中国移动智慧中台的核心能力之一，能够替代人工完成重复性、低价值工作，服务领域数字员工应优先建设一批迫切程度高、技术成熟度高的初级数字员工，并探索建设多个AI集成度较高、建设难度中上的中高级数字员工。
93计算机组成设计不考虑（）
94供给推动模式供应链的驱动力产生于最终用户的需求，整个供应链的集成度较高，信息交换迅速，可以根据用户的需求实现定制化服务。（）
95牵引式供应链的驱动力产生于制造商，整个供应链的集成度较高。
96和动态MOS存储器比较，双极性半导体存储器的性能特点是（）
97集成度最高的存储线路是（）态线路。
98以下关于CMOS系列集成门电路说法中，正确的是（）
99在微处理器的发展过程中，科学家主要从哪些方面来提高处理器的性能（）
100下面关于随机存取存储器中静态RAM和动态RAM的叙述中，正确的是（）。
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