首页 › 答案 › 标签 › 电子产品生产工艺

电子产品生产工艺

101以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有
102以下哪项是四方扁平封装
103以下封装结构中属于球型引脚的是
104SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
105波峰焊机也可以用于SMT元器件的焊接。
106目前电子产品装配的主流技术是SMT技术，并且已经能够做到所有的元器件片式化。
‹12›