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未分类
181101
磁化率和磁导率的单位一样。
181102
磁场强度的单位是特斯拉。
181103
中国是最早发现磁偏角的国家。
181104
材料磁性主要来源于电子()和()。
181105
对磁性的解释主要有()和()两种观点。
181106
()是表征磁体的磁性、导磁性及磁化难易程度的磁学量。
181107
磁导率的单位是()。
181108
()提出了著名的磁性物质的分子场假说,奠定了现代磁学的基础。
181109
()在《梦溪笔谈》中提到了指南针的制造方法。
181110
超导材料处于超导状态下,不仅具有特殊的导电性,其磁性也很特殊。它具有很强的()。
181111
那些显示良好导电性的过渡族金属氧化物,其导电机理是()。
181112
n型半导体中,所有结合键处被价电子填满后仍有部分富余的价电子,例如半导体Si中掺入少量的()等。
181113
包含着pn结的二极管的导电特性:()。
181114
在低温区和耗竭区,掺杂半导体的导电性不同于本征半导体,称作()。
181115
晶体材料的导电性存在着各向异性现象。
181116
电阻产生的根源是导电电子与()发生碰撞。
181117
通常的电场作用下,参与导电的自由电子是()自由电子。
181118
金属中()参与导电。
181119
表面散热系数越大,越易造成较大的表面和内部的温差,对热稳定性有利。
181120
热应力引起的材料断裂破坏,还与以下因素有关:
181121
对于各向同性的立方系晶体,各方向的膨胀特性相同,即x,y,z三个方向的线膨胀系数相同,可以证明体膨胀系数等于膨胀系数的()倍;
181122
一般纯金属的热导率都比合金的低。
181123
声子间碰撞引起的散射,是晶格中热阻的主要来源。
181124
同一物体在不同的区域,如果温度不等,含有的内能()。
181125
一般结构上高度各相异性的材料,体膨胀系数都很小,因此可作为优良的耐热震材料而被广泛应用,例如堇青石。
181126
对于各向同性的立方系晶体,各方向的膨胀特性相同,即x,y,z三个方向的线膨胀系数相同,可以证明体膨胀系数等于膨胀系数的()倍
181127
影响金属材料热容的因素主要有两个:()和()。()
181128
根据杜隆-珀替定律:恒压下元素的原子热容为()J/(mol?K)。除了轻元素外,大部分原子的摩尔热容在非低温时都接近该值。
181129
影响金属材料热容的因素主要有两个:()和()。
181130
材料所吸收的热量一部分用于材料内能的增加,一部分用于对外做功。
181131
按磨损程度由轻到重,磨粒磨损可分为刮伤、擦伤、犁沟。
181132
设计或使用机器的原则:力求缩短稳定磨损期,延长磨合期,推迟剧烈磨损到来。
181133
从磨损过程看,提高件使用寿命,应尽量延长“跑合磨损阶段”。
181134
磨损过程按发生的前后顺序可分三个阶段,分别为稳定磨损阶段、剧烈磨损阶段和跑合磨损阶段。
181135
两表面完全分开,形成液体与液体之间的摩擦是流体摩擦。
181136
湿摩擦是一种介于边界摩擦和液体摩擦之间的摩擦
181137
边界摩擦是当金属表面间存在一层极厚边界油膜时的摩擦。
181138
摩擦系数很大,磨损严重是干摩擦的特点。应力求避免此类摩擦。
181139
根据接触物体之间的相对运动的形式,摩擦可分为静摩擦与动摩擦。
181140
根据接触物体之间的润滑情况,摩擦可分为干摩擦和湿摩擦。
181141
可用于新机器的跑/磨合成形,使之成为一种加工手段(如研磨,磨削加工),则是磨损的有利方面。
181142
造成零件尺寸变化,精度丧失,甚至报废,是磨损的不利方面。
181143
摩擦的有利方面:可用于传递或阻止运动。
181144
摩擦的不利方面:消耗能量,转化为热能,引起升温。
181145
磨损造成零件表层损耗,使得零件尺寸发生变化,从而直接影响零件的使用寿命。
181146
机器运转,相互接触零件间因相对运动而产生摩擦,而磨损正是由于摩擦产生的结果。
181147
涂抹是判断黏着磨损的重要特征。
181148
摩擦和磨损有其有害的一面,也有着它们可以、利用有利的一面。
181149
按照机理,磨损种类包含有()。
181150
高温下金属材料的蠕变只有位错的滑移。
181151
蠕变曲线第Ⅱ阶段是表征材料蠕变特性的重要特征阶段,应力小、温度低时,蠕变速率低、第Ⅱ阶段长;应力增加、温度升高后,第II阶段变短、甚至消失。
181152
当蠕变过程进入到第Ⅲ阶段后,材料因产生颈缩或裂纹而很快断裂。
181153
蠕变曲线第Ⅱ阶段蠕变速率恒定,此时的蠕变速度称最大蠕变速率,也通常指材料的蠕变速度。此时材料蠕变量与时间呈线性关系。
181154
主要衡量蠕变曲线的指标是曲线的斜率,根据应变速率的变化把曲线分成三段,分别是Ⅰ阶段ab的稳定蠕变,Ⅱ阶段bc的减速蠕变和Ⅲ阶段cd加速蠕变的阶段。
181155
材料在高温条件下发生蠕变的规律则是通过典型的蠕变曲线来刻画的。
181156
材料在长时间的恒温、恒应力的作用下,缓慢产生的弹性变形称为蠕变,发生的断裂称蠕变断裂。
181157
蠕变现象是一种材料在恒定应力的持续作用下,不断发生变形的现象。
181158
温度越高应力松弛现象越不明显。
181159
恒定应变下,材料内部应力随时间降低的现象就是应力松弛。
181160
高分子材料在超过Tg的温度下服役即视为工作温度为高温。
181161
一般约比温度大于0.9视为高温,此时就必须考虑材料发生蠕变和应力松弛现象。
181162
高温下必须考虑温度和时间(即应变速率)的影响,也就是说高温条件下研究的是应力-应变+温度+时间曲线。
181163
高温下材料的力学性能是与时间相关的,此时仍可用室温下短时的应力应变曲线。
181164
等强温度TE受变形速率的影响,高变形速率下等强温度较高。
181165
当TTE时,发生沿晶断裂。TTE时,则为穿晶断裂。
181166
等强温度TE也就是晶界与晶粒内部两者强度相等的温度。
181167
高温条件下,蠕变还依靠扩散过程得以进行,即扩散蠕变机理,此时在金属材料中会出现大量原子和空位的无规运动。
181168
金属材料的高温蠕变还存在一个异于常温下的变形机制,就是晶界滑动造成材料蠕变,也就是高温下,晶界上的原子易扩散,受力后发生滑动,促进蠕变。
181169
晶界形变在高温时很显著,甚至能占总蠕变变形量的一半,晶界滑动是通过晶界滑移和晶界迁移来进行的。
181170
金属材料的晶界形态、晶界上的析出物和杂质偏聚、晶粒大小和尺寸的均匀性对蠕变和蠕变断裂有很大影响。
181171
金属材料的蠕变断裂主要发生在晶内。
181172
蠕变断裂的裂纹成核和扩展过程中,晶界滑动引起的应力集中与空位的扩散起重要作用。
181173
蠕变断裂主要是穿晶断裂。
181174
时间和温度等外部条件会影响材料裂纹的断裂路径:随温度T的升高,金属材料由沿晶断裂过渡到穿晶断裂断裂,说明金属材料的晶界强度下降速度低于晶内强度的下降。
181175
约比温度是一种温度单位。
181176
SCC与环境氢脆都有氢的参与。另外,当外加小的阴极电流,产生裂纹时间缩短的为SCC,外加阳极电流的则为环境氢脆。
181177
环境氢脆也成氢致延滞断裂,它的发生与否有两个决定性因素,分别是H需扩散聚集达到临界浓度和H与位错的关系。特别是,环境氢脆发生在快的形变速率下。
181178
内部氢脆断口往往出现白点,这是氢原子在缺陷处析出,产生高内压,形成微裂纹,裂纹内壁白色,称白点或发裂。
181179
氢脆即材料在含氢气氛的条件下服役而引起的断裂,分为内部氢脆和环境氢脆。
181180
腐蚀疲劳是材料在腐蚀介质中承受交变荷载的破坏。
181181
交变载荷频率(),腐蚀过程进行更充分,腐蚀疲劳强度下降。
181182
实验测定KISCC,最常用的是载荷恒定KI不断增大的恒载荷悬臂梁弯曲试验。
181183
KISCC称为应力腐蚀临界应力场强度因子,或称为应力腐蚀门槛值。
181184
SCC裂纹的扩展决定材料的寿命,且裂纹的扩展速率与疲劳类似。
181185
SCC失稳扩展区断口,则有放射花样或人字形花纹,颜色灰暗。
181186
SCC裂纹源与裂纹亚稳扩展区上呈现亮白色。
181187
SCC裂纹典型的宏观特征是有枯树枝状应力腐蚀裂纹,存在明显的二次裂纹。这也是SCC与其他形式断裂区分的重要特征。
181188
解释SCC机理有两种理论,分别是闭塞电池理论和阳极快速溶解理论
181189
铜合金易发生氨脆
181190
针对SCC现象,在没有外力的作用时,特定的腐蚀介质对该材料有较强烈的腐蚀作用。
181191
SCC脆断的整个过程可观察到塑性变形的出现。
181192
某种材料发生SCC,一般是在受力的同时有腐蚀介质出现。
181193
SCC是材料发生的一种低应力脆性断裂。
181194
一般地,SCC是压应力联合一定的腐蚀介质造成的材料破坏。
181195
σscc可应用于工程设计
181196
SCC的宏观形貌包括:脆性断裂,时有少量塑性撕裂痕迹;裂纹源有多个,其中()的裂纹源最为危险,是引起SCC的原因。
181197
材料发生SCC,通常材料在腐蚀中表面形成钝化膜。在拉应力作用下,钝化膜破裂,材料基体与钝化膜以及腐蚀电解质溶液,共同组成电化学电池,此时材料基体为(),钝化膜为(),发生电化学腐蚀。由此SCC裂纹生成、扩展至最后临界尺寸造成材料失稳脆性断裂。
181198
如果材料是循环软化型的,在恒应力幅循环加载下,容易引起受载构件的过早断裂。
181199
在恒应变幅循环加载条件下,如果材料是循环硬化型的,受载构件容易发生早期断裂。
181200
材料的热导率大,材料发生热疲劳的可能性就大。
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