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集成电路的成型一般在（）工艺流程之后进行

集成电路的成型一般在（）工艺流程之后进行
A.芯片的互连
B.打码
C.包装
D.可靠性测试
正确答案：芯片的互连

标签：集成电路封装技术芯片工艺流程

上一条：封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测，合格产品才能进入下道工序，即内引脚键合。

下一条：在集成电路上打码，一般最靠近厂家标志的地方标（）