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切筋成型工序只在塑料封装工艺流程中需要。

切筋成型工序只在塑料封装工艺流程中需要。
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术工艺流程工序

上一条：电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。

下一条：塑料封装属于气密性封装