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CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6

CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术芯片尺寸

上一条：有关柔性基板封装CSP说法正确的是

下一条：芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。