芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。

芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。
A.正确
B.错误
正确答案：正确