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引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些。

引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些。
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术框架塑封

上一条：WLCSP是在芯片加工的后道工序完成

下一条：刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同，但是采用的基片材料不同。