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WLCSP是在芯片加工的后道工序完成

WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
A.正确
B.错误
正确答案：错误

标签：集成电路封装技术工序芯片

上一条：芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。

下一条：引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些。