首页
›
答案
›
题库
›
慕课
›
未分类
封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。
封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。
A.芯片尺寸越来越大
B.引脚越来越多
C.价格越来越便宜
D.功能越来越精减
正确答案:芯片尺寸越来越大;引脚越来越多
标签:
集成电路封装技术
芯片
尺寸
上一条:
属于芯片制造中后道工序的有:
下一条:
1947年肖克利、巴丁、布拉坦发明第一支晶体管