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（）是制造晶圆最常用的材料.

（）是制造晶圆最常用的材料.
A.碳12
B.硅
C.锗
D.锡
正确答案：硅

标签：集成电路封装技术材料

上一条：集成电路的生产以（）为界限划分为前道工序和后道工序。

下一条：对晶圆进行背面减薄的技术称为（）