首页
›
答案
›
题库
›
慕课
›
未分类
集成电路的生产以()为界限划分为前道工序和后道工序。
集成电路的生产以()为界限划分为前道工序和后道工序。
A.以晶圆划分为芯片
B.以晶圆完成测试
C.以晶圆完成磨片
D.以晶圆完成光刻
正确答案:以晶圆划分为芯片
标签:
集成电路封装技术
工序
芯片
上一条:
微电子学的核心是
下一条:
()是制造晶圆最常用的材料.