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对晶圆进行背面减薄的技术称为（）

对晶圆进行背面减薄的技术称为（）
A.磨片
B.切片
C.削薄
D.刮层
正确答案：磨片

标签：集成电路封装技术切片背面

上一条：（）是制造晶圆最常用的材料.

下一条：晶圆贴膜的目的是（）