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焊接粘结中，硬质焊料一般包括金硅、金锡和金锗。

焊接粘结中，硬质焊料一般包括金硅、金锡和金锗。
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术焊料金锡和

上一条：在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入氧化铝粉的目的是提高导热性

下一条：焊接粘结中软质焊料一般包括锡铅，金锡。