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陶瓷封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金

陶瓷封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术焊料熔点

上一条：CSP是BGA进一步微型化的产物，又称uBGA

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