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关于氧化速率下面哪种描述是正确的:
关于氧化速率下面哪种描述是正确的:
A.生长非常薄(<十几nm)的栅氧化层时,氧化速率服从线性规律
B.温度升高氧化速率迅速增加
C.(111)硅比(100)硅氧化得快
D.有杂质(如Na、P等)存在,氧化速率降低
E.生长的氧化层较薄时,氧化速率服从线性规律
F.生长的氧化层较厚时,氧化速率服从线性线规律
正确答案:温度升高氧化速率迅速增加;(111)硅比(100)硅氧化得快;生长的氧化层较薄时,氧化速率服从线性规律
标签:
微电子工艺
速率
线性
上一条:
通常掩膜氧化采用的工艺方法为:
下一条:
制作一硅晶体管芯片,在最后用热氧化方法制备了一层SiO2作为保护层。