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制作一硅晶体管芯片，在最后用热氧化方法制备了一层SiO2作为保护层。

制作一硅晶体管芯片，在最后用热氧化方法制备了一层SiO2作为保护层。
A.正确
B.错误
正确答案：错误

标签：微电子工艺保护层晶体管

上一条：关于氧化速率下面哪种描述是正确的：

下一条：热氧化速率快慢排序：氧化最快、氧化次之、氧化最慢。（从“干氧、湿氧、水汽”中选择填空，中间用“、”隔开）