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在已扩散结深达0.8μm的p-Si上再进行湿氧,氧化层厚0.2μm时,结深是多少?(湿氧速率很快,短时间的氧化可忽略磷向硅内部的推进)
在已扩散结深达0.8μm的p-Si上再进行湿氧,氧化层厚0.2μm时,结深是多少?(湿氧速率很快,短时间的氧化可忽略磷向硅内部的推进)
A.0.088μm
B.0.712μm
C.0.512μm
D.0.6μm
正确答案:0.712μm
标签:
微电子工艺
速率
上一条:
在p-Si中扩磷20分钟,测得结深为0.5μm,为使结深达到0.8μm,在原条件下还要扩散多长时间?
下一条:
在Si中注入B+,能量为30KeV,剂量是10的12次方离子/cm2,查表可知Rp≈0.11μm,ΔRp=0.032μm,峰值浓度是1.25*10的16次方原子/cm3