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集成电路

501集成电路是采用半导体制作工艺将各元器件组合成具有一定功能的完整电子电路，在电子路中用“（）”表示。。
502集成电路按集成度可分为（）。
503集成电路按功能、结构可分为（）。
504半导体的分类，按照其制造技术可以分为（）等。
505第一代电子数字计算机采用的电子元件是（）
506根据计算机采用的电子元件来划分，大规模、超大规模集成电路属于（）。
507计算机从第三代起，与集成电路集成度技术的发展密切相关。描述这种关系的是（）定律。
508集成电路里面常用的放大电路的耦合方式是（）。
509以下哪些措施可以达到降低元器件的采购成本的目的（）
510第二代电子计算机的电子元器件特征要是（）。
511目前微机中微处理器及相关的芯片组件采用的是（）。
512CMOS集成电路的主要工艺分为、（）、（）。
513MOS集成电路制造工艺根据栅电极的不同可分为：（）、（）。
514根据MOSFET导电沟道的不同，MOS集成电路可以分为、（）、（）。
515计算机硬件不能直接识别和运行的有（）程序。
516在当今的集成电路制造工艺中，（）工艺制造的IC在功耗方面具有最大的优势。（）
517下列集成电路有源器件工艺中，目前占统治地位的是：
518下列集成电路有源器件工艺中，潜在功耗最低的是：
519集成电路技术中，铜取代铝成为最主要的互连金属的主要原因是：（）
520集成电路按用途可以分为通用集成电路与专用集成电路，存储器芯片属于通用集成电路。（）
521计算机之所以能自动进行许多工作，是因为采用了（）。
522计算机之所以能实现自动连续运行，是由于采用了什么原理
523第四代电子计算机的主要组成原件是（）
524第三代计算机采用的电子元件是（）
525ENIAC所使用的主要元件是（）
526第三代计算机是以什么为主要器件？
527现代计算机大多采用集成电路，在集成电路生产中所采用的基本材料多数为（）
528所谓超大规模集成电路（VLSI）是指一片IC芯片上能容纳
529计算机之所以能够实现连贯运行，是由于采用了（）的工作原理。
530第四代计算机采用大规模和超大规模作为主要电子元器件。
531通常情况下，在原理图库和原理图中，用字母表示元器件，表示法比较规范的有：
532权电阻型译码网络比倒T型译码网络更多用于集成电路。
533集成电路的引脚排列是有一定规律的
534ENIAC所用的主要元件是（）。
535第二代计算机使用的主要电子器件是（）。
536摩尔定律是一个用来预测集成电路上可容纳晶体管数目提升速度的物理规律。
537下列集成电路有源器件工艺中，潜在速度最高的是（）。
538焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）
539用于制备微电子器件和集成电路的直接原材料是（）。
540计算机的发展阶段主要是以来划分的。
541CISC是（）的简称。
542VLIW是（）的简称
543第三代电子计算机主要采用（）元件制造成功：
544在集成电路制造过程中，刻蚀通常是在（）之后进行的，刻蚀与光刻一起实现了将掩膜版上的图形转移到薄膜上。
545在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）
546集成电路光学光刻的关键设备（）
547集成电路制造中图形转移是通过（）工艺实现的
548目前个人计算机中使用的电子器件主要是（）。
549CMOS集成电路最突出的优点是（）
550下列有关计算机中的物理器件描述，正确的是（）
551在计算机的发展中，以集成电路为基本元件的计算机出现的时间为（）。
552在半导体集成电路中，通常用晶体管来构成二极管，其中（）形式的性能最好。
553以下关于集成电路描述的名词或短语，其中不确切的为（）。
554数字集成电路中的晶体三极管常工作在（）和（）状态。
555在半导体技术中，集成电路的主要作用是什么
556集成电路总晶体管通常采用什么材料制成（）
557世界上第一台微型电子计算机，产生于1971年，其主要逻辑元件由大规模与超大规模集成电路组成，属于第（）代计算机。
55874LS20芯片是（）
559关于TTL集成电路下面说法正确的是（）
560某集成电路工厂新建一个化学清洗间，建筑面积为100㎡，设置1个安全出口，清洗作业使用火灾危险性为甲类的易燃液体，该清洗间同一时间内清洗操作人员应该超过（）人
561依据科技企业孵化载体年度绩效，对属于集成电路、氢能领域且首次通过高新技术企业认定的中小微企业给予（）补助。
562实施企业研发投入财政补助政策，按一定比例对符合条件企业的研发经费投入给予补助，引导企业加大研发投入，激发企业创新活力。对集成电路领域有关企业，按其当年享受研发费用加计扣除费用总额的20%给予补助。
563实施企业研发投入财政补助政策，按一定比例对符合条件企业的研发经费投入给予补助，引导企业加大研发投入，激发企业创新活力。对集成电路领域有关企业，按其当年享受研发费用加计扣除费用总额的（）给予补助。
564根据《专利和集成电路布图设计缴费服务指南》，缴费人多缴、重缴、错缴的专利费用，可以自（）起三年内，提出退款请求。
565DDZ-Ⅲ型仪表与DDZ-Ⅱ型仪表相比，有（）主要特点。
566下列是关于集成电路的叙述，其中错误的是（）。
567依据我国《集成电路布图设计保护条例》，下列表述正确的有（）
568第四代计算机主要采用（）作为逻辑开关元件。
569第二代计算机使用的主要电子元件是（）
570采用超大规模集成电路计算机是计算机发展中的（）
571目前使用的微型计算机硬件主要采用的电子器件是（）
572以集成电路为基本元件的第三代计算机出现的时间为（）
573世界上第一台电子数字计算机采用的逻辑元件是（）
574差分放大电路能够抑制零点漂移，也称温度漂移，所以它广泛应用于集成电路中
575数字温度表内部采用集成电路和寄存器，由数码管显示。（）
576通常将计算机的发展划分为（）阶段。
577我国继电保护技术发展过了五个阶段，其发展顺序是（）。
578集成运放是利用集成电路工艺制成的高放大倍数的直接耦合放大器。
579计算机从诞生至今经历了（）四个阶段。
580第一台计算机采用的硬件逻辑器件是（）。
581第四代计算机的主要元器件采用的是（）。
582组合逻辑电路可以采用小规模集成电路SSI实现，也可以采用中规模集成电路器件MSI或存储器、可编程逻辑器件来实现。
583在集成电路中，高阻值电阻多用B、JT或FET等有源器件组成的电流源电路来代替。
584由于集成电路工艺不能制作大电容和高阻值电阻，因此各放大级之间均采用阻容耦合方式。
585第三代计算机的逻辑部件采用的是小规模集成电路。
586集成电路布图设计权的限制有哪些？
587集成电路
58874LS系列集成块属于低功耗肖特基型集成电路。
58974HC系列集成块属于TTL型集成电路。
590本课程中“小规模集成电路”集成门的数量级为（）
591本课程中“中规模集成电路”集成门的数量级为（）
592当前普遍使用的微机硬件系统主要由（）电子器件构成
593由于计算机采用了（）
594物理器件采用集成电路的计算机被称为（）。
595第4代电子计算机使用的电子元件是（）
596第四代计算机的主要电子元器件采用微小规模集成电路。
597第三代计算机的主要硬件是超大规模集成电路。
598作为主要计算机逻辑器件使用过的曾有电子管、晶体管、和（）。
599按计算机发展来讲，共计有（）发展时代
600计算机的发展经历了从电子管到超大规模集成电路等几代的变革，各代主要是基于（）
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