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光刻

1上海研制发明的光刻机使得PET-CT的价格下降了一半。（）
2在CMOS工艺中，通常采用对光刻胶曝光显影来实现所设计结构的图案制备。
3利用正光刻胶曝光、显影、蚀刻的过程中，掩膜版上透光图案对应的基底部位将被蚀刻掉。
4提高光刻最小线宽可以通过提升介质的介电常数实现。
5在CMOS工艺中，最为昂贵的步骤是：（）
6光刻技术中的反刻工艺，通常应用于（）的情况。
7芯片电路是通过工艺“印刷”到晶圆上的。
8在晶圆里掺入砷、硼、磷等杂质使其具有导电性，这个过程称之为（）
9属于芯片制造中后道工序的有：
101941年以来，随着（）的发展，为人工智能的可能实现提供了媒介。
11下列有关曝光的描述正确的是：
12关于光学光刻，下列哪种方法可以获得高分辨率？
13IC芯片的横向结构是通过（）工艺实现的。（填2个字）
14未来电子化学品的发展重点在于新型光致抗蚀剂、新型电子塑封材料、彩色等离子体平板显示屏（PDP）专用光刻系列浆料和液态感光成像阻焊剂等。
15实现超微图形成像的（）技术一直是推动集成电路工艺技术水平发展的核心驱动力。
16上海研制发明的光刻机使得PET-CT的价格下降了一半。
17光纤是用（）作为主要原料的一种透明度很高的介质材料，广泛用于通信和传感器。
18CPU芯片的制造流程非常复杂，其中最耗时、最关键的工艺步骤是（）。
19光固化成型又称为光敏液相固化法.立体光刻等，是最早出现的.技术最成熟和应用最广泛的快速原型技术。它的缩写是
20光固化成型又称为光敏液相固化法、立体光刻等，是最早出现的、技术最成熟和应用最广泛的快速原型技术。它的缩写是（）。
21下列哪些是立体光刻（SLA）3D打印的特点？
22立体光刻SLA打印是面投影的打印方式。
23下列3D打印工艺中可以用来进行陶瓷3D打印的有：
24数字投影微光刻技术中的动态掩膜同传统平面光刻的掩膜结构类似。
25下列切削加工中属于超精密加工的是（）。
26光刻加工的工艺过程为（）。
27以下属于激光微纳加工技术的工艺是（）。
28“微电子工程师将若干个门电路包装起来，用金线将它们的输入输出端连接到外部引脚上，做成集成电路芯片，方便人们使用。”上面这句话体现了芯片制造过程中哪一种工艺（）
29扩散是（）的一种方法。
30干-湿-干氧化过程中，第一次干氧氧化的目的是（）。
31以下哪个选项不是光明科学城自由电子激光项目首批目标实验线站？
32目前，我国很多关键领域和产业核心技术严重依赖进口，如高端芯片、操作系统、（）等，一旦受到管制断供，就会面临生存困境。
33压阻式压力传感器采用（）工艺加工生产。
34作为信息时代的基石，（）制程越来越接近物理极限，技术难度越来越高。
35电子束加工按功率密度和能量注入时间的不同，可用于（）加工。（电子束加工的应用）
362019年后华为公司生产手机的最大障碍是中国在哪方面被卡了脖子：（）
37我国很多关键领域和产业核心技术严重依赖进口，一旦受到管制断供，就会面临生存困难，以下为关键领域和产业核心技术的是？
38光刻加工主要用于（）。
39SLA也称为（）
40显影后需要坚膜的主要原因是（）
41在深亚微米微光刻工艺中，如果要得到小尺寸的栅极或CD，需要的是（）
42光刻工艺中脱水烘培，最主要的原因是（）
43光刻工艺中的常用曝光方式不包括下列哪一项：
44光刻是（）工艺？
45关于特征尺寸说法不正确的是（）。
46光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺（）
47在集成电路制造过程中，刻蚀通常是在（）之后进行的，刻蚀与光刻一起实现了将掩膜版上的图形转移到薄膜上。
48在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）
49集成电路光学光刻的关键设备（）
50集成电路制造中图形转移是通过（）工艺实现的
51P阱CMOS工艺的工程中需要（）光刻步骤。
52目前，我国很多关键领域和核心产业技术严重依赖进口，如下就是（）
53电子束光刻时利用电子束照射与光致抗蚀剂产生化学反应，是一种化学加工。
54photoetching
55数字时代，图像处理工作主要使用（）设备来完成。
56光刻工艺的基本要素主要包括（）。
57间接加工技术能够绕过现有设备加工能力极限，意指直接光刻技术，其图形结构的分辨率决定于某种光刻方法的分辨率。（）
58间接加工技术就是光刻加图形转移技术。（）
59掩膜ROM在制造时通过光刻是否连接MOS管来确定0和1，如果对应的某存储单元位没有连接MOS管，则该位信息为（）
60光刻加工属于微细加工方法（）
61以下（）不属于新版VISA卡的特征。
62器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。
63在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。
64什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？
65光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。
66为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？
67根据曝光方式的不同，光学光刻机可以分成几类？各有什么优缺点？
68简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？
69pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评价（）的重要标志。
70光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺（）。
71什么是光刻中常见的表面反射和驻波效应？如何解决？
72什么是光刻技术，它是如何帮助制造现代电子设备的？
73为什么芯片可以集成如此多的电子元件，却还那么薄小？
74为什么手机晶圆片上的硅片需要经过多次光刻？
75为什么用光刻技术制造芯片需要极低的温度环境？
76使用光刻技术制造集成电路时，光和化学是如何协同工作的？
77为什么微电脑芯片上的晶体管可以做得越来越小，但性能却不断提升？
78为什么芯片中的电子元件可以如此微小？
79光刻工艺是按照下列哪种流程顺序进行操作？
80光刻加工采用的曝光技术中具有最高分辨率的是（）
81光刻加工采用的曝光技术中具有最高分辨率的是（）。
82简述电子束光刻的光栅扫描方法和矢量扫描方法有何区别。
83光刻机在制造半导体芯片过程中扮演的角色是什么？为什么它需要如此高的精确度？
84光刻机是干什么用的？
85“芯片光刻工程师”的工作环境要求是？
86为什么可以利用不同波长的紫外线进行光刻制造微芯片？
87现代电子设备中的芯片是如何制造的？
88电子设备中的微小芯片是如何制作出来的？
89电脑中使用的硅芯片是如何制成的？