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光刻胶

1电子设备中的微小芯片是如何制作出来的？
2显影后需要坚膜的主要原因是（）
3在深亚微米微光刻工艺中，如果要得到小尺寸的栅极或CD，需要的是（）
4根据曝光方式的不同，光学光刻机可以分成几类？各有什么优缺点？
5什么是光刻中常见的表面反射和驻波效应？如何解决？
6光刻机是干什么用的？
7下列有关曝光的描述正确的是：
8在CMOS工艺中，通常采用对光刻胶曝光显影来实现所设计结构的图案制备。
9利用正光刻胶曝光、显影、蚀刻的过程中，掩膜版上透光图案对应的基底部位将被蚀刻掉。
10光刻工艺的基本要素主要包括（）。
11干-湿-干氧化过程中，第一次干氧氧化的目的是（）。
12在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。
13为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？
14手机中的芯片主要成分是什么？
15根据原理分类，干法刻蚀分成几种？各有什么特点？
16智慧树知到《半导体技术导论》章节测试答案
17芯片制造过程中的蚀刻技术是如何精确到纳米级别的？这种精确性对现代电子设备性能有何影响？