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硅片

1我们现代微电子产业的最基础的单元是什么（）
2下列哪项不属于晶圆磨片的目的：
3下列关于晶体管的描述正确的是（）Ⅰ.由微电路元件构成，包括线缆，三极管，电阻，电容等，封装在一个薄的硅片上。Ⅱ.用于替换计算机系统中的真空管。
4硅片键合技术主要是由于吸附在被氧化的两个硅表面的羟基团吸引形成氢键所致。
5在硅片晶向、掺杂类型介绍中，由硅片断裂边形成的角度是60o可知硅片是什么晶向？
6VPE制备n-/n+-Si用硅烷为源，硅烷是在（）完成的分解。可从下面选择：气相硅片表面n-/n+Si界面
7水镁片或水铝片是由硅片或铝片通过（）作用形成。
8555定时器电路又称时基电路，是将模拟电路和数字电路结合制作在同一硅片上的混合集成电路。
9微处理器把运算器和（）集成在一块很小的硅片上，是一个独立的部件。
10除利用门极电流触发开通外，在下列哪些情况下晶闸管还可能被触发导通（）。
11常用的压敏电阻式进气压力传感器，主要由（）等组成
12链式制绒设备制绒，收片员通常在片盒底部与硅片下表面之间插入一张白纸是为什么？
13单晶硅制绒后，硅片表面在显微镜下呈现出什么形貌？
14下列属于制绒目的的有哪些？
158扩散中测试硅片的方阻值，通常测试（）个点
16扩散后硅片间方阻不均的原因是：
17制绒后硅片比未制绒的硅片的颜色（）
18对于常用的P型硅片，电池制作时，扩散常用的扩散源是什么？
198镀减反射膜时，硅片表面有扩散卡点，是什么原因：
20目前刻蚀采用碱抛相比于酸刻的优势是下列哪项？
21扩散中测试硅片的方阻值，通常测试（）个点
221激光SE的作用有哪些？
23晶体硅光伏产业链中游包括以下哪些产业：
24湿法刻蚀后需要测试的项目有：
25刻蚀的目的是（）。
26单片机是将（）等全部集成在一个硅片上的IC。
27单片机是将等全部集成在一个硅片上的IC。
28典型的压阻式传感器测量电路是将集成在硅片上的4个等值电阻连成平衡电桥。
29硅光电池是在一块N型（或P）硅片上，用扩散的方法掺入一些P型（或N）杂质，而形成一个大面积的PN结。
30集成电路采用直接耦合方式，是因为硅片上不能制作大电容。（）
31硅片上不能制作大电容，也难于制作的大电阻，故而采用直接耦合方式，用晶体管取代大电阻。（）
32集成电路（也称芯片）是嵌入了多个门的硅片。一个硅片上嵌入了（）个以上门的集成电路称超大规模集成电路。
33存储信息的新兴材料载体有（）。
34一个生产手机的企业，包含哪些供应关系：
35单晶硅锭切片后需要进行倒角，其目的是（）。
36硅片表面发白，出现的原因主要是
37硅片表面发白；出现的原因主要是
38计算机发展的历史可划分为四代，第三代电子计算机采用的是？（）
39慢提拉的作用是什么？
40中国的光伏行业，以前是（）、（）、（）“三头在外”，现在已逐步形成从工业硅、高纯硅材料、硅锭、硅棒、硅片、电池片、组件、逆变器、光伏辅材辅料、光伏生产设备到系统集成、光伏产品应用等环节全覆盖的完整产业链
41单晶硅片表面腐蚀成金字塔形状，受光面积为平面结构的（）倍
42光刻工艺中脱水烘培，最主要的原因是（）
43下列哪一个项不是硅片制造过程中金属和金属合金的用途
44在硅片中刻蚀出浅槽并在浅槽中淀积氧化物材料起到器件隔离的技术称为STI技术。（）
45哪一项是多晶硅太阳能电池的优点
46单片机实际上是集成在一个（）上集成了CPU，RAM，ROM，并行IO口，中断系统等功能部件的微型计算机。
47太阳能光伏电池制备过程中，硅片的表面处理方式主要包括硅片的化学清洗、（）等方法。
48以下哪些情况可能使晶闸管触发导通（）。
49以下哪些部分易引起载流子的复合？
50晶体硅电池制备中，以下哪种方法可以减少硅片正面对光的反射？
5112英寸硅片的直径大约（）mm。
52封装在真空室内的（），由于一侧受进气压力的作用，另一侧是真空，所以在进气歧管压力发生变化时，（）产生变形，使扩散在（）上的应变电阻的阻值改变，利用惠斯顿电桥将硅膜片的变形变成电信号，导致输出电压发生变化。
53以下选项中，可以降低氧化层错现象发生概率的是（）
54半导体器件生产中，硅片必须进行（），保证硅片表面无污染物。
55硅片清洗时，由盐酸、双氧水和水所配置的清洗液的主要作用是（）
56以下哪些材料适合用超声波加工？
571：1型粘土矿物是由1层硅片和1层铝片结合而成。
58一块2cm长的硅片，横截面是0.1cm2，用于测量电子迁移率。已知掺杂浓度为ND=10cm，测得电阻值为90Ω，则其电子迁移率为（）。
591型粘土矿物是由1层硅片和1层铝片结合而成。
60压阻式压力传感器是利用单晶硅的压阻效应而构成，采用单晶硅片为弹性元件。
61振动推脂仪配有不同形状、质地的（）。
62光电池的工作原理是基于光生伏特效应的，硅光电池是在N型硅片中掺入P型杂质形成一个大面积的PN结。（）
63对于某种薄膜的CVD过程，淀积温度为900℃，质量传输系数hG=10cms-1，表面反应速率系数ks=1×107exp（-1.9eV/kT）cms-1。现有以下两种淀积系统可供选择（1）冷壁，石墨支座型；（2）热壁，堆放硅片型。应该选用哪种类型的淀积系统并简述理由。
64化学清洗中是利用硝酸的强（）和强（）将吸附在硅片表面的杂质除去。
65根据曝光方式的不同，光学光刻机可以分成几类？各有什么优缺点？
66硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用（）系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。
67简述RTP设备的工作原理，相对于传统高温炉管它有什么优势？
68对RTP来说，很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移。分析滑移产生的原因。如果温度上升速度加快后，滑移现象变得更为严重，这说明晶圆片表面上的辐射分布是怎样的？
69在MEMS加工中，为了精确控制腐蚀深度，有哪几种腐蚀停止技术，分别说一下其腐蚀停止原理。
70硅片翘曲度（Warp）名词解释
71光电转换实现的基本装置是（）。
72硅片进行表面腐蚀，其作用是去除表面的切片机械损伤。（）
73用于测试硅片中少数载流子类型的测试是（）。
74海外一大厂出产硅片（网络谜友）
75为什么在白天硅片太阳能电池能够将太阳光转换为电能，而在夜晚则几乎不能？
76为什么有些小块的硅片不会导电，而经过特殊处理后却能制造出硅芯片呢？
77电脑中使用的硅片是如何制成的？
78为什么蚀刻技术能够在硅片上制造出微小的电路？
79存储在硅片上的信息如何帮助计算机进行复杂的计算？
80为什么手机晶圆片上的硅片需要经过多次光刻？
81为什么电子纯净度越高的硅片，其导电性越好？
82现代科技中使用的硅片是如何从原始硅矿石中加工而成的，以及硅在电子设备中的重要角色是什么？
83制造太阳能板的硅片为什么需要进行掺杂？
84为什么组成电脑芯片的硅片脆而易碎？
85为什么集成电路中的硅片会经过掺杂过程？
86硅片清洗必须按照（）的次序清洗，才能除去硅片表面的油脂、蜡等有机物。
87电大《光伏电池原理与工艺》形考题库