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焊料

101下面不属于焊料焊接的是（）
102焊媒的作用包括（）。
103使用汽油吹管火焰来加热焊接区和焊料时，所用的火焰是（）
104以下关于焊媒的说法哪项不正确（）
105可清除焊件表面氧化物的是（）
106能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是（）
107焊料焊接形成流焊的原因，不包括（）
108口腔科最常用下列哪种焊接方法？（）
109以下哪项不属于焊料焊接要点？（）
110贵金属铸造义齿支架焊接时，应选用的焊料是（）
111下列对焊媒的描述中，错误的是（）
112下列哪种合金一般不采用银作为焊料焊接
113下列哪项与焊料的润湿性无关
114焊接焊料的特点有（）
115影响焊料润湿性的因素有（）
116焊媒在焊接中所起作用有（）
117下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因
118患者，女，52岁，右上5、6和左上5、6、7缺失，可摘局部义齿修复，设计右上7、4和左上3、4做基牙，腭杆连接，卡环和腭杆采用金合金分别铸造，用焊料焊接法将卡环和腭杆焊接成整体，焊料焊接法对焊件接触面的要求中，下列哪一项是错误的（）
119摩擦焊的原理是电流通过焊料接触点的同时瞬间施于高压。
120为什么电路板上的锡焊点会形成空洞？
121Pb-Sn-Bi其最低熔点温度很低，适合作为焊料、保险丝等用途。
122铅锡合金焊料的熔点温度是（）。
123锡焊必须将焊料、焊件同时加热到最佳焊接温度，然后在不同金属表面扩散、润湿、凝固结晶，最后形成多组织的结合层。
124下列材料中属于硬质焊料的是（）
125焊接粘结中,软质焊料一般包括:
126Bump表示（）Pad表示（）Die表示（）
127在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
128焊接粘结中，硬质焊料一般包括（）
129软质焊料一般包括（）
130焊接粘结中，硬质焊料一般包括金硅、金锡和金锗。
131焊接粘结中软质焊料一般包括锡铅，金锡。
132低温共晶焊料的成分为
133高温共晶焊料的成分为
134TBGA采用的基板为PI多层布线基板，焊球材料为
135陶瓷封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
136塑封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
137芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为
138芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为
139B-A-D-G45{A}插装集成电路焊完后，要检查是否有（）。
140（）是手工焊接的基本工具，它的种类有外热式、内热式和恒温式的。
141在锡焊工艺中，一般使用（）焊料。
142丝状焊料通常称为（）。
143助焊剂的密度应（）液态焊料的密度。
144常用焊锡具备的条件（）。
145焊料包括（）等。
146PCB离开波尾部的多余焊料，由于（）的原因，回落到锡炉中。
147双波峰焊的特点有（）。
148（）为了知道焊料表面的角度，有必要知道照射的光的角度信息，点灭各种角度的灯，根据各灯的色彩来获得角度信息。
149PCB光反射分布测量法从（）照射光束，测量由焊料面反射的光的角度分布，检查焊料表面的倾斜。
150（）可以直接的检出焊料表面的高度，它是实现高精度的检出法。
151焊料过多时（）。
152光反射分布测量法的特点是（）。
153锡焊的焊接条件中，润湿就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面，并通过（）反应扩散成为合金属的能力。
154无铅焊料的主要成分是锡。（）
155共晶焊料具有以下哪些特点（）？
156焊接的“三步法”包括以下的（）三个步骤？
157下面（）满足手工焊接的工艺要求。
158无铅焊接用的焊料基体是（）。
159焊料对人体有一定的毒性，主要是焊料中的（）成分对人体有害。
160以下不符合助焊剂要求的是（）。
161常用的焊料的主要成分是（）。
162对手工焊接的工艺要求描述错误的是（）。
163熔点在450℃以上的称为软焊料
164我国无铅焊料研究达到了世界领先水平。（）
165根据电子工业的应用要求，无铅焊料不包括的特征是（）。
166无铅焊料中Sn-Ag系综合性能最好。（）
167瓷熔附合金的熔化温度应比瓷的烧结温度和用于连接桥体的焊料温度（）
168焊接铂金材料所使用的助焊剂（）。
169焊接白银材料所使用的助焊剂是（）。
170（）具有颗粒细腻，膨胀性小，易与焊料结合等特点。
171首饰焊接的概念（）。
172首饰制作中，常见的焊料形态都是块状的。
173长时间加热焊料可导致锌元素挥发。
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