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164301什么是ＣＳＰ封装技术
164302什么是MCM封装技术
164303哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术
164304ＣＳＰ技术称为四边扁平封装
164305ＱＦＰ封装适用于表面贴装器件
164306ＱＦＰ封装PCB布线简单，适合通孔安装，焊接简单
164307ＤＩＰ的引脚数目少于２8条。
164308ＤＩ引脚从四边引出，有塑料和陶瓷两种封装材料。
164309刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为
164310（）封装适用于表面贴装器件
164311属于ＤＩＰ技术的有哪些：
164312芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为
164313ＱＦＰ的引脚为（）个，且为偶数引脚。
164314ＤＩＰ的引脚数描述比较准确的是：
164315ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（）
164316下列哪个不属于ＤＩＰ的技术（）
164317下列哪个是双列直插封装技术（）
164318封装的目的是为了保证芯片不受外部环境中电、热、化学、机械等因素的破坏，尤其是外部环境中空气的侵入。
164319在制造陶瓷基片的过程中，加入塑化剂可以缩短胚片的凝固时间。
164320在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整热膨胀系数。
164321芯片封装后密封腔内的水汽可能来自于
164322下列可以作为金属封装的材料有（）
164323气密性封装的材料包括（）
164324近气密封装与气密封装的不同点主要在于（）
164325在陶瓷封装中，（）具有良好的热导性，但却因为有毒，因此用途受限。
164326下列可以作为陶瓷封装的材料有（）
164327可以用作气密性封装的原料有（）
164328封装根据是否能够防止水汽的侵入，分为（）种类型。
164329当温度较低时，热固性材料是坚硬的固体。
164330镀锡铅可以增强导电性。
164331塑料封装属于气密性封装
164332切筋成型工序只在塑料封装工艺流程中需要。
164333电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。
164334引脚镀锡的目的包括：
164335如果按照封装材料来分,封装的类型有（）
164336打码的内容一般包括:
164337切筋成型其实是两道工序：切筋和（）
164338对于打弯工艺，最容易出现的问题是：
164339（）是集成电路唯一不变的编码。
164340在集成电路上打码，一般最靠近厂家标志的地方标（）
164341集成电路的成型一般在（）工艺流程之后进行
164342封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测，合格产品才能进入下道工序，即内引脚键合。
164343对各类锡铅焊点采取再流焊，进行芯片倒装的技术也称为C4技术，最早起源于美国Intel公司。
164344芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。
164345引线键合技术中，引脚上的接点为第二接点，芯片上的接点为第一接点。
164346芯片凸点的形状可以为：
164347引线键合技术中，可以作为引线材料的有：（）
164348载带键合技术的关键工艺有：（）。
164349制作载带键合技术中引线图形的金属材料常用（）箔
164350倒装芯片技术中（）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
164351下面哪个不属于芯片凸点的形状？
164352（）年（）公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。
164353下面哪个即是芯片贴装又是芯片互连的技术:
164354Bump表示（）Pad表示（）Die表示（）
164355Cu代表（），Au代表（）Pb代表（）
164356晶圆切割在晶圆制造中属于后道工序
164357晶圆片尺寸不断加大，圆片厚度相应增加。
164358磨片可以去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘结性。
164359晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。
164360硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，因此原材料取之不尽，用之不竭．
164361下面哪些属于芯片的贴装方法?
164362焊接粘结中,软质焊料一般包括:
164363下列材料中属于硬质焊料的是（）
164364集成电路的获得需要经历哪些过程:
164365在芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
164366芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。
164367在芯片贴装方法中,高分子胶或树脂粘贴法也称为（）
164368在导电胶粘结法中,加入（）作为导电材料，加入（）导热材料。
164369纳米是长度单位，单位是ｎｍ．一纳米相当于1000微米。
164370微电子技术以集成电路为核心的技术。
164371集成电路封装的功能包括:
164372下面说法正确的是:
164373从结构方面，集成电路的封装形式包括（）
164374摩尔定律描述了集成电路晶体管的数量每（）个月翻一番。
164375摩尔定律是（）年由（）提出的
164376大规模集成电路LSI产生于（）时代
164377次龙骨用于固定面板，通常刚度大的面层其次龙骨间距可允许扩大至（）。
164378吊顶主龙骨的间距视吊顶重量或上人与否而定，通常为（）左右。
164379以下（）不属于吊顶的构造组成。
164380以下不属于直接式顶棚的是（）。
164381（）属于全装配式吊顶。
164382大面积的水磨石地面为避免开裂以及施工维修方便，应（）。
164383水泥砂浆地面属于（）装修。
164384以下不属于块料地面的是（）。
164385以下属于整体地面的是（）。
164386（）孔洞的空心板刚度好、制作方便，因而应用最广，
164387住宅阳台栏板或栏杆净高，六层及六层以下的不应低于（）
164388阳台的结构及构造设计应满足（）。
164389叠合式楼板为了保证预制薄板与叠合层有较好的连接，薄板上表面会做（）处理。
164390非刚性垫层可用于下列哪种面层（）
164391井式楼板属于（）。
164392常用的预制钢筋混凝土楼板根据楼板截面形式不同，可分为（）。
164393挑阳台的承重结构方案可采用（）方式。
164394阳台主要由（）组成。
164395根据受力状况的不同，现浇肋梁楼板可分为（）
164396根据使用材料的不同，楼板可分为（）
164397噪声的传播途径有（）
164398楼板层的基本构造组成包括（）。
164399地面变形缝包括（）
164400地坪层由（）构成。
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