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164201在陶瓷封装工艺中加入玻璃粉末的目的是：
164202哪个不属于陶瓷材料的特点：
164203哪个不属于储能焊的特点
164204在金属封装中，扁平式和腔体式封装采用（）的方法对管座和盖板进行封接。
164205称为载带球栅阵列的是
164206TBGA采用的基板为PI多层布线基板，焊球材料为
164207高温共晶焊料的成分为
164208低温共晶焊料的成分为
164209柔性基板ＣＳＰ的垫片利用（）制成
164210下列哪种封装不可以用于表面贴装工艺（）
164211下列哪种封装可以用于直插式ｐｃｂ
164212凸点下金属层，主要起到黏附和扩散阻挡的作用。
164213TAB指倒装芯片技术
164214FCB指载带键合技术
164215WB指引线键合技术
164216生产序列号是集成电路唯一不变的编码
164217电镀工艺中镀层金属在阳极，待镀物质在阴极。
164218焊接粘结中软质焊料一般包括锡铅，金锡。
164219焊接粘结中，硬质焊料一般包括金硅、金锡和金锗。
164220在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入氧化铝粉的目的是提高导热性
164221硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。
164222摩尔定律描述芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.
164223封装技术的演进趋势包括：芯片尺寸越来越小，工作效率越来越高，引脚越来越多，对散热的要求越来越低。
164224封装第一层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
164225芯片互连的方法有：
164226激光打码机利用的是激光的（）特性
164227在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆和氧化铝粉的目的是
164228集成电路的获得需要经历哪些过程？
164229封装的功能包括
164230下列属于芯片封装技术涉及的领域有
164231制作TAB引线图形的金属材料常用（），采用（）
164232倒装芯片技术中（）技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
164233最靠近厂家标志的地方一般标（）
164234（）是集成电路唯一不变的编码
164235哪种封装在市场上占有率最高?
164236成型工艺是将芯片与（）包装起来的技术?
164237芯片的成型一般在（）工艺之后。
164238在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的目的是
164239将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为（）
164240晶圆贴膜的目的是（）
164241对晶圆进行背面减薄的技术称为（）
164242（）是制造晶圆最常用的材料.
164243集成电路的生产以（）为界限划分为前道工序和后道工序。
164244微电子学的核心是
164245常用的贴装方法包括（）导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。
164246芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于（）或引脚架承载座上的工艺过程。
164247芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
164248软质焊料一般包括（）
164249焊接粘结中，硬质焊料一般包括（）
164250半导体指常温下介电常数介于导体与绝缘体之间的材料。
164251半导体指常温下导电性能介于固体与液体之间的材料。
164252微电子学的核心是集成电路技术。
164253封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
164254激光划片速度为２－３mm/s，划片速度较快。
164255196３年摩尔发明了摩尔定律。
164256摩尔定律描述：微处理器的性能每隔18个月提高1倍,而价格下降２倍.
164257摩尔定律描述:芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.
1642581947年肖克利、巴丁、布拉坦发明第一支晶体管
164259封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。
164260属于芯片制造中后道工序的有：
164261芯片贴装的方法包括：
164262获得集成电路需要经历的过程包括（）
164263下列哪项不属于晶圆磨片的目的：
164264芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的工艺。
164265（）划片技术，是一种非接触划片技术。
164266半导体指常温下（）介于导体与绝缘体之间的材料。
164267封装的功能不包括：
164268在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
164269化学机械抛光技术的英文缩写为（）
164270（）肖克利等三人发明了第一支晶体管
1642711965年，（）提出了摩尔定律
164272共晶方法中合金的熔点一般（）合金中纯金属的熔点。
164273导电胶粘贴法也称高分子胶或树脂粘贴法，它采用环氧树脂、酚醛、硅树脂等作为粘合剂，加入（）作为导电材料。
164274弯曲强度越大或模量越大说明材料越易变形。
164275测量热固性塑封料的凝胶时间通常用阿基米德螺旋模具
164276较长的凝胶时间促使较快的聚合速率和较短的模塑周期，提高了产量。
164277凝胶时间体现了模塑料的产出能力。
164278熔体的流动长度越长，熔体的流动性越好。
164279螺旋流动试验不仅用来比较不同的塑封料，而且还用来检验塑封料的质量
164280下列属于工艺性能的是
164281下列属于机械性能的是
164282下列属于热学性能的是
164283在下列材料中，那种物质的热膨胀系数最大
164284在下列材料中，那种物质的热导率最高
164285描述熔体充满模具型腔的能力的参量为
164286由于封装材料及其制品都在一定的温度环境下使用，在使用过程中，将对不同的温度作出反映，称为材料的
164287封装材料在不同环境下，承受各种外加载荷时所表现出的特征，成为
164288在封装过程中，封装材料适应实际生产工艺要求的能力，称为
164289刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同，但是采用的基片材料不同。
164290引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些。
164291WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
164292芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。
164293CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
164294有关柔性基板封装CSP说法正确的是
164295有关ＣＳＰ封装说法正确的是：
164296CSP封装按照结构可以分为：
164297有关ＣＳＰ封装说法错误的是：
164298CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为
164299什么是ｓｏｃ
164300什么是ＳＩＰ封装技术
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