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集成电路封装技术

201下列物质中，热膨胀系数最低的是
202由液态聚合物树脂转变为凝胶状并最终变硬的过程，称为
203哪个是描述熔体充满模具型腔的能力的表征量
204在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整：
205在高温共烧型的陶瓷基板中，无机材料通常为（）的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃
206在低温共烧陶瓷基板中，无机材料为（）的陶瓷粉末与玻璃粉末
207会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括：
208玻璃化转化温度的测试技术包括：
209测量热导率的方法包括：
210哪些属于CCGA（陶瓷焊柱阵列）的特点
211哪些属于ＣBGA（陶瓷ＢＧＡ）的技术特点
212有关BGA的说法正确的是：
213材料传递热量的能力可以用热导率来衡量
214对高热量耗散或长时间工作的器件来说，热膨胀系数是一个重要的封装参数。
215热硬化可能表征着封装材料在固化周期最后的固化程度。
216高温硬化也称后固化，是封装材料与固化过程相关的一个重要参数
217固化时间大约占总成型时间的70%，缩短固化时间通常要缩短凝胶时间。
218多注塑头设备能缩短流动时间和固化时间，从而提高塑封成型的生产能力。
219多数塑封设备要求塑封料流动时间为20～30s，然后在另外小于4min的时间内固化到一个可挤出的状态。
220BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。
221通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装，可以大大提高电路有源器件的可靠性。
222弯曲强度越大或模量越大说明材料不易变形
223弯曲强度越大或模量越大说明材料很容易发生变形。
224强而韧的材料,拉伸破坏能大,使用性能也佳。
225弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标，其值越大，使材料发生一定弹性变形的应力也越大，即材料刚度越小。
226常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
227芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为
228芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为
229导电胶种加入银粉的主要目的是
230金属封装除了良好的密封性外，还可以提供良好的
231下列不属于金属封装的材料有：
232塑料封装的特点不包括
233塑料封装的铸模材料不包括：
234可以用于通孔插装的封装形式有
235属于QFP封装特点的是
236BAG封装的特点包括：
237集成电路的典型封装技术包括（）
238有关封装技术的发展趋势下面说法正确的是:
239芯片封装的功能包括
240一块集成电路的获得包括：
241属于气密性封装的有
242塑料封装的材料包括：
243下列属于BGA封装的是
244摩尔定律描述了集成电路晶体管的数量每18个月翻两番。
245封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展
246封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展
247化学式抛光是磨片的一种方法，简称CMP
248化学式抛光是划片的一种方法，简称CMP
249化学式抛光是磨片的一种方法，简称APE
250与塑料封装相比，陶瓷封装的工艺温度高，成本较高。
251塑料封装利用的是热固型高分子材料
252塑料封装中的环氧树脂属于热塑性材料
253热固性材料加热后可以熔融，从而再次利用。
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