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164101It is explicit in its signposting of the organization of the ideas in the text. As a writer of academic English, it is your responsibility to make it clear to your reader how various parts of the text are related. These connections can be made explicit by
164102What are the main features of academic writing?
164103Academic writing is relatively formal. In general this means that in an essay you should avoid the following:
164104Many software manufacturers in developed countries put up with widespread copyright violations in less developed countries and often even offer local versions of their products.
164105There are three major advantages of the design, （） cheapness, simplicity and availability.
164106There are some slight variations in temperature, but （） 26 to 27oC should be expected.
164107Papers must be handed in by the deadline. （） they will not be graded.
164108Ideally, the application will save every single little change as soon as the user makes it, （）, after each keystroke.
164109What signpost expressions have been mentioned in lecture?
164110In terms of punctuation, which of the understanding is NOT correct?
164111Which of the following is NOT a tip for good academic writing?
164112What are the recommended procedures for writing academic texts?
164113The academic language can not be acquired through （）.
164114Which of the following is NOT correct about academic writing?
164115Which of the following is NOT correct about nominalizations in academic writing?
164116How do academic writers support their claims with evidence?
164117To accomplish good academic writing, writers should（）
164118At the after-reading stage, what information about new words should be noted?
164119At the during-reading stage, what instructions about text scanning have NOT been mentioned?
164120Which of the following is NOT a reading purpose at the before-reading stage?
164121Which of the following is NOT a feature of academic text?
164122The general structure of academic writing consists of
164123Compared with general English writing, academic writing tends to be more
164124热固性材料加热后可以熔融，从而再次利用。
164125塑料封装中的环氧树脂属于热塑性材料
164126塑料封装利用的是热固型高分子材料
164127与塑料封装相比，陶瓷封装的工艺温度高，成本较高。
164128化学式抛光是磨片的一种方法，简称APE
164129化学式抛光是划片的一种方法，简称CMP
164130化学式抛光是磨片的一种方法，简称CMP
164131封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展
164132封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展
164133摩尔定律描述了集成电路晶体管的数量每18个月翻两番。
164134下列属于BGA封装的是
164135塑料封装的材料包括：
164136属于气密性封装的有
164137一块集成电路的获得包括：
164138芯片封装的功能包括
164139有关封装技术的发展趋势下面说法正确的是:
164140集成电路的典型封装技术包括（）
164141BAG封装的特点包括：
164142属于QFP封装特点的是
164143可以用于通孔插装的封装形式有
164144塑料封装的铸模材料不包括：
164145塑料封装的特点不包括
164146下列不属于金属封装的材料有：
164147金属封装除了良好的密封性外，还可以提供良好的
164148导电胶种加入银粉的主要目的是
164149芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为
164150芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为
164151常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
164152弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标，其值越大，使材料发生一定弹性变形的应力也越大，即材料刚度越小。
164153强而韧的材料,拉伸破坏能大,使用性能也佳。
164154弯曲强度越大或模量越大说明材料很容易发生变形。
164155弯曲强度越大或模量越大说明材料不易变形.
164156通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装，可以大大提高电路有源器件的可靠性。
164157BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。
164158多数塑封设备要求塑封料流动时间为20～30s，然后在另外小于4min的时间内固化到一个可挤出的状态。
164159多注塑头设备能缩短流动时间和固化时间，从而提高塑封成型的生产能力。
164160固化时间大约占总成型时间的70%，缩短固化时间通常要缩短凝胶时间。
164161高温硬化也称后固化，是封装材料与固化过程相关的一个重要参数
164162热硬化可能表征着封装材料在固化周期最后的固化程度。
164163对高热量耗散或长时间工作的器件来说，热膨胀系数是一个重要的封装参数。
164164材料传递热量的能力可以用热导率来衡量
164165有关BGA的说法正确的是：
164166哪些属于ＣBGA（陶瓷ＢＧＡ）的技术特点
164167哪些属于CCGA（陶瓷焊柱阵列）的特点
164168测量热导率的方法包括：
164169玻璃化转化温度的测试技术包括：
164170会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括：
164171在低温共烧陶瓷基板中，无机材料为（）的陶瓷粉末与玻璃粉末
164172在高温共烧型的陶瓷基板中，无机材料通常为（）的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃
164173在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整：
164174哪个是描述熔体充满模具型腔的能力的表征量
164175由液态聚合物树脂转变为凝胶状并最终变硬的过程，称为
164176下列物质中，热膨胀系数最低的是
164177下列物质中，热导率最高的是
164178会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度测试的试验因素不包括
164179玻璃态转变为高弹态所对应的温度称为
164180高分子聚合物的性质突变点所对应的温度称为
164181表征材料在弹性极限内抵抗弯曲变形的能力是
164182铜也是一种金属封装材料，但是纯铜机械性能较差。
164183金属封装材料钨，具有密度较大的缺点，不适合在航空航天产品中使用
164184金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓GaAs相近的热膨胀系数，且导热性很好，可用于芯片的支撑材料。
164185在陶瓷的封装工艺中，加入玻璃粉末的目的是为了提高烧结的温度
164186塑封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
164187陶瓷封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
164188CSP是BGA进一步微型化的产物，又称uBGA
164189晶圆级ＣＳＰ封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。
164190引线框架ＣＳＰ封装与陶瓷封装工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些
164191引线框架ＣＳＰ封装与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些
164192柔性ＣＳＰ封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
164193引线框架ＣＳＰ封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
164194属于储能焊的特点是
164195在金属封装中，平台式和圆形封装采用（）的方法对管座和盖板进行封接。
164196符合金属封装特点的是：
164197不属于气密性封装的材料有
164198符合气密性封装材料要求的有：
164199刚性ＣＳＰ的垫片可以利用（）制成
164200下列哪种封装可以用于表面贴装工艺
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